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AMD(AMD.US)蘇姿丰：將提高對台灣供應鏈投入金額 與台積電等夥伴洽增加供應
2026/10/06 15:25
《台灣經濟日報》報道，AMD(AMD.US)CEO蘇姿丰到訪台灣並透露，早前宣布對台灣供應鏈投入100億美元的進度符合計劃，隨著需求持續攀升，將進一步提高投入金額。公司亦正與台積電(TSM.US)、台灣後段製造及載板夥伴共同增加供應，明年將大幅增供。

蘇姿丰補充，過去與供應鏈夥伴可能只規劃一至兩年，如今已拉長至三至五年，確保晶圓製造、封裝及其他環節的產能同步到位，以承接未來數年的強勁需求。

蘇姿丰此次於台灣僅停留一日，已與許多台灣夥伴交流，並與鴻海董事長劉揚偉會面，下午將拜會台積電及其他合作夥伴。(jl/u)~

阿思達克財經新聞
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