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是次IPO引入3名基石投資者，包括廣發基金管理、國惠香港及Maxwell，合共認購約3.13億元等值股份。以最高發售價計算，涉及約3,260.25萬股，佔發售股份約30.59%。
按招股價中位數9.1元計算，集資所得淨額約9.04億元，其中約69.5%用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備，約17.6%用於提升封裝技術研發能力及技術競爭力、專注推進CAPiC平台，約2.9%用於提升商業化能力及擴展客戶協作生態系統，餘下約10%用作營運資金及一般公司用途。(gc/ad)~
阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com
《新股》芯德半導體(07672.HK)今起招股 入場費4,848.41元
2026/10/30 10:44
半導體封測服務商芯德半導體(07672.HK)公布在港招股詳情，計劃全球發售近1.07億股H股，香港公開發售佔約10%，國際發售佔約90%，招股價為每股8.6至9.6元，每手500股，入場費4,848.41元。招股期由今日(10月30日)起至下周四(11月5日)結束，預計11月10日掛牌，由華泰國際擔任獨家保薦人。是次IPO引入3名基石投資者，包括廣發基金管理、國惠香港及Maxwell，合共認購約3.13億元等值股份。以最高發售價計算，涉及約3,260.25萬股，佔發售股份約30.59%。
按招股價中位數9.1元計算，集資所得淨額約9.04億元，其中約69.5%用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備，約17.6%用於提升封裝技術研發能力及技術競爭力、專注推進CAPiC平台，約2.9%用於提升商業化能力及擴展客戶協作生態系統，餘下約10%用作營運資金及一般公司用途。(gc/ad)~
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