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蘋果宣布與博通達成逾300億美元晶片協議
2026/07/08 21:56
蘋果(AAPL.US)周三表示，博通(AVGO.US)將生產用於這家iPhone製造商產品的晶片，相關協議價值可能超過300億美元。

博通本周稍早宣布擴大合作，為蘋果開發客製化微晶片，但未有披露財務條款。

蘋果表示，博通將在美國生產超過150億枚晶片。該協議將使博通可投資15億美元，擴建其位於科羅拉多州Fort Collins的製造設施。

蘋果行政總裁Tim Cook在聲明中表示，蘋果與博通擁有長期合作歷史，而雙方合作關係的新階段將進一步加快對美國製造及創新的承諾。

蘋果股價周三下跌0.4%，博通則上升1.9%。

博通行政總裁Hock Tan表示，隨著蘋果最新承諾，公司樂於擴大在Fort Collins的製造業務版圖。

2025年，蘋果將其以美國為核心的資本開支計劃提高至四年6000億美元。

上月，美國總統Donald Trump宣布，蘋果已同意與英特爾(INTC.US)合作，在美國設計及生產晶片。

今年4月，博通宣布擴大與Meta Platforms(META.US)的合作，以支援Facebook母公司人工智能運算基礎設施。同月，該晶片製造商亦與Alphabet旗下Google達成生產AI晶片協議，並擴大與亞馬遜支持的人工智能初創Anthropic的合作。


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