回上列表
傳台積電(TSM.US)遇DRAM供應荒 蘋果(AAPL.US)晶片無法封裝
2026/08/06 16:50
獨立科技記者Tim Culpan表示，目前距離蘋果(AAPL.US)iPhone 18系列及摺機iPhone Ultra發布僅剩不到六周，台積電(TSM.US)將生產蘋果A20 Pro晶片時遇阻，因DRAM記憶體嚴重短缺，導致已完成的處理器晶圓無法進行封裝，令蘋果供應鏈面臨巨大壓力。

蘋果一直主要依賴美光(MU.US)供應DRAM晶片，同時亦會向SK海力士及三星進行採購。據悉，蘋果及其組裝商正全力爭相獲取足夠的DRAM晶片，以避免iPhone 18系列發布時面臨嚴重的供貨壓力。(mn/a)~


阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com