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該行指出，AI GPU/ASIC、網絡交換器及光模組等多方面規格遷移清晰，CCL收入增長將受產能擴張、產品組合改善及成本推動下的提價所帶動，毛利率亦有望擴張；定價環境仍屬良性，銅箔及玻纖布成本上漲可望轉嫁。該行認為碳氫樹脂與PTFE方案在M9/M10級CCL將並存互補，Rubin Ultra客戶反饋及規格為2026年底至2027年初關鍵觀察點。
美銀證券另重申斗山(000150.KS)及建滔積層板(01888.HK)「買入」評級，分別看好前者NVIDIA GPU與Amazon交換器佈局，以及後者強勁提價周期與高端組合提升。
該行提供情境分析，假設未來CCL加價主要由玻纖布緊張推動，以及銅箔與樹脂投入成本維持相對穩定，假設CCL加價100%，可令建板毛利率擴大約28個百分點，以及每股盈利較2026年水平有逾200%增幅。當中假設加價前毛利率約20%，而加價可完全傳導至盈利增長(下同)，則CCL如加價100%，則對建板每股盈利帶來217%提振。即使CCL僅加價20%或40%，亦對建板每股盈利帶來分別67%及105%的提振。
美銀證券補充，本年至今，低端CCL及高端CCL已分別加價逾40%及逾20%，由於今年底至明年銅價持續上升的預期，不排除CCL進一步加價。在玻璃布方面，在供應短缺下第二代低介電玻纖布(Low Dk2)有潛在加價空間，而低端電玻布價格仍維持上行趨勢，今年底或達每平方米15元至16元人民幣。該行認為該等情況都預示CCL生產者具良性定價展望。(da/ad)~
阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com
《大行》美銀證券：PCB用CCL規格升級朝2027/28年推進 價格有上行空間 重申「買入」建板(01888.HK)
2026/10/06 11:36
美銀證券發表研究報告，指生產印刷電路板(PCB)所用覆銅面板(CCL)規格升級及需求增長仍按計劃推進，該行對持續規格提升及2027至2028年強勁需求保持正面看法，並認為CPO普及相關憂慮已大致反映在CCL股估值中，為獲評「買入」的台光電(2383.TW)及台燿(6274.TW)提供具吸引力機會，上調盈測，並目標價維持分別8,200元及2,600元新台幣。至於內地A股生益科技(600183.SH)，美銀證券看法相對保守，因增長預測較低及估值較不吸引，上調明後兩年每股盈測分別21%及18%，目標價由原先83元人民幣上調至99元人民幣，重申「跑輸大市」。該行指出，AI GPU/ASIC、網絡交換器及光模組等多方面規格遷移清晰，CCL收入增長將受產能擴張、產品組合改善及成本推動下的提價所帶動，毛利率亦有望擴張；定價環境仍屬良性，銅箔及玻纖布成本上漲可望轉嫁。該行認為碳氫樹脂與PTFE方案在M9/M10級CCL將並存互補，Rubin Ultra客戶反饋及規格為2026年底至2027年初關鍵觀察點。
美銀證券另重申斗山(000150.KS)及建滔積層板(01888.HK)「買入」評級，分別看好前者NVIDIA GPU與Amazon交換器佈局，以及後者強勁提價周期與高端組合提升。
該行提供情境分析，假設未來CCL加價主要由玻纖布緊張推動，以及銅箔與樹脂投入成本維持相對穩定，假設CCL加價100%，可令建板毛利率擴大約28個百分點，以及每股盈利較2026年水平有逾200%增幅。當中假設加價前毛利率約20%，而加價可完全傳導至盈利增長(下同)，則CCL如加價100%，則對建板每股盈利帶來217%提振。即使CCL僅加價20%或40%，亦對建板每股盈利帶來分別67%及105%的提振。
美銀證券補充，本年至今，低端CCL及高端CCL已分別加價逾40%及逾20%，由於今年底至明年銅價持續上升的預期，不排除CCL進一步加價。在玻璃布方面，在供應短缺下第二代低介電玻纖布(Low Dk2)有潛在加價空間，而低端電玻布價格仍維持上行趨勢，今年底或達每平方米15元至16元人民幣。該行認為該等情況都預示CCL生產者具良性定價展望。(da/ad)~
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