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傳台積電(TSM.US)擬追加投資1,000億美元擴大美國晶片產能
2026/07/16 14:54
《彭博》引述美國官員報道，台積電(TSM.US)計劃追加投資1,000億美元，以擴大美國晶片製造能力，意味著台積電的總投資規模將擴大至2,650億美元。今次新增的1,000億美元將用於建造4間晶片工廠，令公司在美國的晶片廠房增至10間，封裝廠增至兩間。

該官員表示，新建的4間晶片廠房將生產2納米製程晶片，台積電最終可能會根據市場情況調整工廠佈局，改為興建3間晶片廠房以及一間封裝廠，但並未透露整體投資的具體時間表。(mn/da)~

阿思達克財經新聞
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