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據報台積電(TSM.US)先進封裝CoWoS產能供不應求
2026/08/19 16:17
《台灣經濟日報》報道，台積電(TSM.US)先進封裝CoWoS產能供不應求，訂單爆滿，外傳先進封裝後段部分訂單外溢到英特爾(INTC.US)旗下馬來西亞廠，以部分產能協力支援，服務共同大客戶，打破過往生態系慣例。

分析認為，除了有利台積電前段先進製程出貨，與兩大業者重疊的供應鏈日月光投控、載板龍頭欣興及家登集團等可望同步受惠。(jl/a)~


阿思達克財經新聞
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