回上列表
三星電子斥逾44億美元在牙山市建先進封裝晶圓廠
2026/11/12 10:18
南韓總統李在明出席三星電子位於牙山市溫陽園區的晶圓廠動工儀式，稱溫陽園區將增建一座總值6,000億韓圜(約44.8億美元)的先進封裝晶圓廠，隨後還將分階段追加總額達4萬億韓圜的高科技設備投資，將牙山市發展成為高頻寬記憶體(HBM)封裝的核心樞紐。

李在明表示，政府將集中一切政策力量，確保這項大型項目圓滿落成，這股創新浪潮正從牙山及世宗迅速蔓延至整個忠清地區，並稱清州的記憶體及先進封裝晶圓廠、唐津的人工智能數據中心，以及五松的生物製藥生產設施的動工籌備工作正順利推進。(mn/da)~


阿思達克財經新聞
網址: www.aastocks.com