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《新股》無廠半導體商君正股份(03223.HK)今起招股入場費1.04萬元 引11名基投
2026/08/17 09:23
無廠半導體商君正股份(03223.HK)(300223.SZ)公布在港招股詳情,計劃全球發售3,128.73萬股H股,香港公開發售佔約10%,國際配售部分佔約90%,最高發售價為每股102.8元。每手買賣單位100股,入場費約10,383.68元。招股期由今日(17日)起至周四(20日)截止,預計會於下周二(25日)掛牌上市,由國泰海通擔任獨家保薦人。

是次IPO共引入11名基石投資者,包括Emerald Prime、廣發基金、Perseverance Asset Management、上海高毅與華泰資本投資、新加坡華勤、工銀理財、Arrow Targe、匯添富(香港)、奇點資產、Heading Pioneer 10 Fund LPF及Dream'ee HK基金,按最高發售價計算,合共認購約1.9165億美元等值股份,涉及約1,462.45萬股,佔是次發售股份約46.74%。

按最高發售價102.8元計,集資所得款項淨額將為約31.41億元,其中約50%將用於加強三大核心業務板塊的技術創新和產品開發,約25%用於戰略投資及/或收購,約15%用於擴展銷售網絡並推廣產品,餘下10%用作營運資金及其他一般公司用途。

君正股份於2011年在深交所創業板上市,目前為「存儲+計算+模擬」芯片提供商,客戶來自汽車電子、工業醫療、AIoT及安防等市場提供存儲芯片、計算芯片及模擬芯片,其經營模式為無晶圓廠(Fabless)模式,即主要聚焦芯片的研發與設計,並與晶圓廠及半導體封測代工商合作。(gc/a)~


阿思達克財經新聞
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