回上列表
7月21日，半導體產業鏈成為市場最強主線，板塊指數由早盤跌超6%逆勢拉升至暴漲9%，晶圓龍頭華虹宏力尾盤封住“20CM”漲停，全天成交額128.77億元創上市以來新高，兆易創新、北方華創、長川科技、拓荊科技、中科飛測、華海清科等批量漲停或漲超20%。全球半導體行業協會（SEMI）發佈報告，預計2026年全球半導體設備銷售額將增長23.2%達到1659億美元，到2028年將創下2295億美元的歷史新高，人工智能基礎設施擴展及對先進邏輯芯片和下一代存儲產品的投資將推動市場增長。長鑫科技於7月21日開啟科創板IPO申購，募資總額約579億元，為科創板史上最大IPO，上半年預計歸母淨利潤超500億元，存儲行業景氣上行疊加國產替代邏輯強化產業鏈信心。外圍市場同步回暖，全球科技股迎來反彈，美股存儲芯片三巨頭集體飆升，閃迪漲14.27%領漲全場，西部數據漲12.51%，美光漲12.17%市值重回萬億美元關口。希捷漲超10%，存儲板塊幾乎全線漲超10%。
7月21日A股強勢反彈的核心支撐來自多重資金托底。產業資本層面，7月1日至21日共有313家公司實施回購，累計回購12.16億股，合計金額約169.22億元，其中美的集團回購32.94億元居首，TCL科技、海爾智家分別投入8億元、7.73億元，豪威集團、中興通訊、徐工機械等半導體及製造業龍頭亦大額回購。國資層面，中國國新、中國誠通同步宣佈已大額增持股票資產並將進一步加大對股票和ETF的投資力度，7月20日中煤能源、中國中車、中國鋁業、國電南瑞、中國神華等五家央企密集披露增持回購計劃，合計規模12億至24億元。公募私募層面，三類資金已提前開啟加倉佈局，形成三重資金托底格局。證監會於7月20日召開上市公司、證券公司及基金機構座談會，引導行業機構加大逆週期調節力度，聽取各方促進資本市場平穩健康發展的意見建議。
7月正值A股中報業績預告密集披露期，業績兌現度成為資金選股的核心標準。從已披露數據看，半導體產業鏈業績爆發式增長成為最強催化劑，新易盛上半年淨利潤同比預增327%至385%，1.6T光模塊Q2出貨量較Q1明顯增長，矽光產品份額持續提升；強一股份2026年一季度營收增229%、淨利潤增697%，由AI芯片測試需求拉動；深科達2025年扭虧為盈，2026年一季度淨利潤增近90%，半年度歸母淨利潤預增超210%。東芯股份2026年中報歸母淨利潤6.4億至6.8億元，同比增長262%至291%，成功扭虧為盈，利基存儲行業進入景氣上行階段。這種業績與估值的雙重修復成為科技成長方向強勁反彈的核心驅動力。長期維度來看，AI算力持續擴張帶動電力需求快速攀升，機構預測2035年美國數據中心用電量或將占到全國總用電量20%，電力供給約束或將成為算力產業中長期發展重要變量。
對A股整體展望，7月21日的深V反彈顯示科技成長主線在經歷連續深度回調後具備強勁修復能力，籌碼結構出清後的彈性顯著。但需警惕的是，短期反彈幅度較大，部分個股從早盤跌停拉至漲停，波動劇烈，後續分化在所難免。策略上，建議聚焦中報業績確定性方向：一是半導體產業鏈中業績爆發、國產替代邏輯明確的設備、材料、存儲芯片細分領域；二是CPO、PCB等算力硬件中訂單飽滿、出貨放量的龍頭標的；三是關注政策催化的腦機接口、創新藥等前沿方向。操作上避免追高漲幅過大的情緒標的，關注回調後的佈局機會，同時留意油氣、煤炭等週期方向在科技反彈時的資金流出壓力。
版權所有
未經元大證券(香港)事先書面授權，任何人不得為任何目的復制、發出、發表此焦點報告，元大證券(香港)保留一切權利。
全球科技股迎來反彈，存儲行業景氣上行疊加國產替代邏輯強化產業鏈信心
2026/07/22 08:26
全球科技股迎來反彈，存儲行業景氣上行疊加國產替代邏輯強化產業鏈信心：7月21日，A股三大指數早盤探底後集體強勢反彈。截至收盤，上證指數漲1.79%報3864.37點，成交額13965.18億元；深證成指漲4.81%報14264.29點，成交額15605.75億元；創業板指漲7.05%報3685.97點，成交額7415.75億元，科創50指數大漲10.73%報1903.16點。兩市合計成交額約2.96萬億元，較前一交易日放量約2550億元，全市場超3100只個股上漲，121只個股漲停，9只炸板，封板率93%，市場情緒顯著回暖。板塊方面，半導體產業鏈全線爆發，半導體設備、MLCC、存儲芯片、先進封裝、PCB、CPO等方向掀起漲停潮，雅克科技、光迅科技、長電科技等多股上演“地天板”；電子化學品、貴金屬、稀土、光學光電子、通信設備等板塊漲幅居前。下跌方面，油氣開採及服務、廚衛電器、醫藥商業、養殖、銀行、煤炭等板塊領跌，資金從防禦方向回流科技成長。7月21日，半導體產業鏈成為市場最強主線，板塊指數由早盤跌超6%逆勢拉升至暴漲9%，晶圓龍頭華虹宏力尾盤封住“20CM”漲停，全天成交額128.77億元創上市以來新高，兆易創新、北方華創、長川科技、拓荊科技、中科飛測、華海清科等批量漲停或漲超20%。全球半導體行業協會（SEMI）發佈報告，預計2026年全球半導體設備銷售額將增長23.2%達到1659億美元，到2028年將創下2295億美元的歷史新高，人工智能基礎設施擴展及對先進邏輯芯片和下一代存儲產品的投資將推動市場增長。長鑫科技於7月21日開啟科創板IPO申購，募資總額約579億元，為科創板史上最大IPO，上半年預計歸母淨利潤超500億元，存儲行業景氣上行疊加國產替代邏輯強化產業鏈信心。外圍市場同步回暖，全球科技股迎來反彈，美股存儲芯片三巨頭集體飆升，閃迪漲14.27%領漲全場，西部數據漲12.51%，美光漲12.17%市值重回萬億美元關口。希捷漲超10%，存儲板塊幾乎全線漲超10%。
7月21日A股強勢反彈的核心支撐來自多重資金托底。產業資本層面，7月1日至21日共有313家公司實施回購，累計回購12.16億股，合計金額約169.22億元，其中美的集團回購32.94億元居首，TCL科技、海爾智家分別投入8億元、7.73億元，豪威集團、中興通訊、徐工機械等半導體及製造業龍頭亦大額回購。國資層面，中國國新、中國誠通同步宣佈已大額增持股票資產並將進一步加大對股票和ETF的投資力度，7月20日中煤能源、中國中車、中國鋁業、國電南瑞、中國神華等五家央企密集披露增持回購計劃，合計規模12億至24億元。公募私募層面，三類資金已提前開啟加倉佈局，形成三重資金托底格局。證監會於7月20日召開上市公司、證券公司及基金機構座談會，引導行業機構加大逆週期調節力度，聽取各方促進資本市場平穩健康發展的意見建議。
7月正值A股中報業績預告密集披露期，業績兌現度成為資金選股的核心標準。從已披露數據看，半導體產業鏈業績爆發式增長成為最強催化劑，新易盛上半年淨利潤同比預增327%至385%，1.6T光模塊Q2出貨量較Q1明顯增長，矽光產品份額持續提升；強一股份2026年一季度營收增229%、淨利潤增697%，由AI芯片測試需求拉動；深科達2025年扭虧為盈，2026年一季度淨利潤增近90%，半年度歸母淨利潤預增超210%。東芯股份2026年中報歸母淨利潤6.4億至6.8億元，同比增長262%至291%，成功扭虧為盈，利基存儲行業進入景氣上行階段。這種業績與估值的雙重修復成為科技成長方向強勁反彈的核心驅動力。長期維度來看，AI算力持續擴張帶動電力需求快速攀升，機構預測2035年美國數據中心用電量或將占到全國總用電量20%，電力供給約束或將成為算力產業中長期發展重要變量。
對A股整體展望，7月21日的深V反彈顯示科技成長主線在經歷連續深度回調後具備強勁修復能力，籌碼結構出清後的彈性顯著。但需警惕的是，短期反彈幅度較大，部分個股從早盤跌停拉至漲停，波動劇烈，後續分化在所難免。策略上，建議聚焦中報業績確定性方向：一是半導體產業鏈中業績爆發、國產替代邏輯明確的設備、材料、存儲芯片細分領域；二是CPO、PCB等算力硬件中訂單飽滿、出貨放量的龍頭標的；三是關注政策催化的腦機接口、創新藥等前沿方向。操作上避免追高漲幅過大的情緒標的，關注回調後的佈局機會，同時留意油氣、煤炭等週期方向在科技反彈時的資金流出壓力。
版權所有
未經元大證券(香港)事先書面授權，任何人不得為任何目的復制、發出、發表此焦點報告，元大證券(香港)保留一切權利。
 |